职位描述：
1、负责产品测试装置和应用系统的硬件板卡PCB设计;
2、根据元器件规格书绘制元件的封装井整理、维护公司的器件封装库;
3、与结构工程师、热设计工程师和硬件确认PCB设计规则；
4、与PCB加工厂家进行文件确认,并且跟踪PCB的打样周期
任职要求:
1,电子等相关专业本科及以上学历, 3年以上工作经更多
2.熟练使用allegro软件进行PCB的设计,具有10层位以上PCB板卡设计经验者优先,具有HDI板卡设计经验者优先;
3,丰富的模拟小信号、低噪声电路、模数混合电路的PCB设计经验,熟悉25/28G以太网、PCIE3/
4.DDR3/4, GDDR5/6, FPGA等高速总线layout原则;熟悉可靠性设计以及信号完整性设计,具备有EMEMI相关经验者优先
5,强烈的责任心,良好的团队沟通、协作精神,具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。
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