岗位职责: 1、负责手机和穿戴产品等智能终端的PCB和FPCB的堆叠和Placement堆叠,Layout走线设计;确保项目按时保质完成并输出Gerber等工程文档;协助跟PCB厂商沟通工程技术相关问题; 2、负责元器件的封装库建设,维护PCB设计软件的正常使用以及升级维护;跟进PI、SI等性能仿真,并确保改善措施应用到项目中; 3、关注PCB行业最新动态,对新工艺、新技术进行研究探索,并评估可行性及推进应用到公司项目上; 任职要求: 1、电子、通信等相关专业,本科以上学历; 2、3年以上手机等智能终端的主板Layout设计工作经验; 3、熟悉高密度智能手机或穿戴产品PCB、FPCB等生产工艺,贴片工艺,熟练使用Mentor、Cadence等原理图和PCB设计工具,有PI、SI等仿真经验者优先; 4、具备较强的工作责任心,能承受较强的工作压力和团队意识,并能积极主动,具有不达目标不放弃的精神。
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